广东先导总经理李京振:政企同心“打磨”佛山半导体新高地|政企同心开局争先
1. 2月25日佛山市高质量发展大会上,广东先导稀材总经理李京振发言称,佛山“新春第一会”激发企业信心,先导将加码佛山,政企同心推进高质量发展。 2. 先导科技深耕稀散金属材料领域30余年,2024年与佛山结缘,2025年落地63亿元省内最大光芯片产业化项目,彰显佛山营商环境与企业布局决心。 3. 佛山构建现代化产业体系、培育新质生产力的方向与先导技术优势契合,先导已与季华实验室深度合作,2026年将联合攻关半导体设备核心零部件研发。 4. 2026年先导计划继续加码佛山,推进泛半导体镀膜装备投产、光芯片项目开工,探索“材料+装备+制造”协同模式,融入佛山产业生态。
2月25日,在佛山市高质量发展大会暨2026年企业家大会上,广东先导稀材股份有限公司总经理李京振作为企业代表发言。他表示,佛山以“新春第一会”吹响高质量发展冲锋号,让企业倍感振奋,先导科技集团将牢牢把握机遇,继续加码佛山,政企同心开新局。

李京振介绍,先导科技集团深耕稀散金属材料领域三十余年,是全球硒、碲产品龙头生产商,产品广泛应用于半导体、光通信、新能源等关键领域。2024年,先导与佛山正式结缘,这座制造业名城的深厚底蕴、开放格局与一流营商环境,让企业坚定了布局佛山、深耕佛山的决心。2025年,在佛山市委、市政府主要领导支持见证下,先导再落地总投资达63亿元的省内最大光芯片产业化项目。“连续投资充分印证了佛山优质的营商环境,更让我们对深化合作、科创协同充满信心。”
“佛山正加速构建现代化产业体系,大力培育新质生产力,在泛半导体、光通信、低空经济等前沿赛道的布局与发力,与先导的技术优势和发展方向高度契合。”李京振表示,先导已与季华实验室达成深度合作,2026年将继续开展半导体设备核心零部件业务的联合研发与攻关,推动科创成果与产业制造深度融合,为佛山突破半导体领域关键技术瓶颈筑牢根基。
2026年是“十五五”开局之年,也是先导与佛山深化合作的关键一年。李京振透露,依托前期良好的政企合作基础以及与季华实验室的科创协同优势,先导计划今年继续加码佛山,启动光芯片项目建设,进一步延伸半导体产业链条,推动稀散金属核心材料与光芯片研发制造深度融合,助力佛山打造粤港澳大湾区半导体产业新高地。

“政企同心,其利断金;开局争先,实干为要。”李京振说,先导将牢牢把握佛山高质量发展战略机遇,全力推进泛半导体镀膜装备项目如期投产,加快光芯片项目开工建设,同时深化与季华实验室合作,探索“材料+装备+制造”协同发展模式,积极融入佛山产业创新生态,与本土企业携手打造产业共生、发展共荣的良好格局,在培育新质生产力、构建现代化产业体系的征程中贡献先导力量。
文字丨佛山市新闻传媒中心记者 倪玉洁
图片丨佛山市新闻传媒中心记者 周春
