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申菱亮相伦敦DCW 2026:以“温控进化论”破解AI算力密度挑战

1. 3月4日至5日,申菱环境携“AI驱动下的数据中心基础设施重构”主题,在伦敦ExCeL国际会展中心举办的Data Centre World 2026展会上,展示了温控产品与解决方案。 2. 针对算力密度攀升与散热架构重构需求,申菱推出全预制风液同源大液冷解决方案,支持单机柜130kW以上设计功率密度,适配多样场景,优化后数据中心年均PUE可至1.15以下。 3. 为应对欧洲数据中心施工成本高、周期长问题,申菱采用工程预制化模式,将关键系统工厂预制,现场标准化连接调试,交付周期缩短约50%,提升工程确定性与响应效率。 4. 申菱还展示预制化集成冷站及风冷冷水主机等冷源设备,风冷冷水主机适配冷却塔受限场景,支持冷板液冷与传统空调并行,完善冷源到末端的产品布局。

申菱环境


3月4日至5日,欧洲数据中心行业重要盛会 Data Centre World 2026 在伦敦 ExCeL 国际会展中心举行。申菱环境围绕“AI驱动下的数据中心基础设施重构”这一核心命题,系统展示了其在数据中心领域的温控系列产品和解决方案。

算力密度攀升,散热架构面临重构

当前,欧洲数据中心产业正处在双重压力交汇点:AI 训练集群规模化部署推动单柜功率密度持续攀升,而碳中和目标则对能耗水平提出更严格约束。传统风冷架构在高功率密度场景下面临效率与空间的双重瓶颈,液冷正从前瞻技术逐步走向规模化应用。

针对这一趋势,申菱此次展出的全预制风液同源大液冷解决方案,构建起涵盖冷源、一次侧输配及二次侧末端的完整液冷架构,实现从冷量产生到末端换热的系统化协同。该方案可覆盖核心训练集群、混合架构机房及分布式算力节点等多样化场景。通过灵活的风液比调配与自然冷源协同,在适宜气候条件下,数据中心年均 PUE 可优化至 1.15 以下;同时,其架构预留充足的散热能力,可支持单机柜 130kW 以上的设计功率密度,为高密度 GPU 集群部署提供稳定的热管理支撑。

工程预制化,提升交付确定性

长期以来,欧洲数据中心建设面临供应链分散、现场施工成本高企及交付周期不确定等挑战。申菱推出的模块化、工厂预制化解决方案,将以现场施工为主的工程模式转化为以标准化制造为核心的产品化交付模式:关键系统在工厂端完成预制与测试验证,现场仅进行标准化连接与调试。

这一模式将质量控制前移至制造环节,有效降低现场变量对工程品质的影响;在同等规模条件下,项目整体交付周期可缩短约 50%,显著提升算力基础设施部署的确定性与响应效率。

多元冷源组合,适配复杂改造场景

展会现场,申菱还展示了预制化集成冷站及风冷冷水主机等多款冷源设备。其中,风冷冷水主机作为独立布置的室外冷源设备,适用于冷却塔布置受限或改造条件复杂的数据中心场景。

该机组通过分区水力设计,同时满足冷板液冷系统与传统精密空调的制冷需求,以统一冷源架构支撑风冷与液冷双路径并行运行,进一步完善了从冷源到末端的整体产品布局。

当算力密度提升与能源约束强化成为全球数据中心行业的结构性挑战,申菱正以持续的技术迭代回应这一趋势。未来,公司将依托端到端的整合能力,与全球合作伙伴共同推进算力基础设施的绿色演进,为数字经济的长期发展提供稳健支撑。