这场路演,聚焦桂城“芯”未来 | 千亿跃新程⑪
1. 2026年一季度桂城半导体产业集群加速形成,季华恒一、新汇联、中科纳微等行业领军企业落户,9个优质项目集中路演,助力佛山制造业升级,目标成为全国半导体产业版图重要一极。 2. 桂城地处广佛同城核心,坐拥广东金融高新区和季华实验室等科创平台,具备“金融+芯科技+智造场”复合优势,能为半导体项目提供全链条支撑,破解项目与资本“断档”难题。 3. 桂城通过整合产业链上下游资源,推动产融对接,构建“芯科技+产业生态+城市功能”协同发展体系,以千亿街道为起点,打造“湾区芯城”,向佛山制造业升级新名片迈进。 4. 桂城紧扣“再造一个新佛山、南海担当新枢纽”目标,从产业生态、城市、市场等六大环境系统发力,完成从“金融桂城”到“芯科创城”的身份重构,加速向粤港澳大湾区半导体产业创新高地迈进。

千亿跃新程
2026年,桂城以千亿街道之姿,立足“广佛最高端、南海最焦点”的战略定位,开启高质量发展新篇章。“南海桂城”公众号特设“千亿跃新程”专栏,聚焦桂城科创发展、经济脉动与消费热潮,邀您共同见证千亿街道的奋进征程。
三月的桂城,春潮涌动,万物竞发。
日前,“芯聚桂城·智链湾区”2026桂城半导体产业投融资对接会在瀚天科技城•创享家举行。这天,来自全国各地的9家优质半导体企业轮番登台,数十家投资机构凝神聆听。资本与技术的双向奔赴,在这片刚刚迈入“千亿俱乐部”的热土上悄然上演。

活动合影。
这不仅仅是一场项目路演,更是一场关于“芯科技-芯产业-芯金融”的深度对话,将进一步推动季华实验室半导体平台与本地资本、产业应用、智造场景精准对接,打造 “十五五”半导体产融结合的“桂城样本”,助力湾区建设世界级半导体产业创新高地。
当天下午,企业代表轮番登台,展开了一场精彩纷呈的路演“接力赛”。
器件芯片原子钟项目攻克小体积、低功耗难题,填补国内空白;毫米波雷达芯片在多通道、高穿透等领域优势显著,已切入头部车企供应链;玻璃基指纹芯片实现性能跃升与成本下降,通过国家级权威认证……除此之外,空天地无线连接射频芯片、功率器件半导体、数模混合芯片、功率系统级芯片等项目相继登台,半导体封装测试、封装材料领域同样亮点纷呈。


路演环节。
如果说路演企业是这场盛会的“主角”,那么金融资本的深度赋能则是不可或缺的“幕后推手”。招商银行总行机构客户部客户总监岳媛媛在产融服务体系介绍中,向与会嘉宾展示了金融如何精准赋能半导体产业。
一个下午,9个项目,涵盖毫米波雷达、芯片原子钟、玻璃基指纹芯片、数模混合芯片、碳化硅功率器件等半导体产业链关键环节。每一个项目的背后,都是一次技术的突围、一次产业的跃升。而台下,招商银行佛山分行、广发证券、千灯湖创投特色小镇等投资机构屏息凝神,寻找着下一个“芯”星。

活动现场。
资本是产业发展的燃料,技术是产业腾飞的引擎。“桂城不仅有完善的产业配套、丰富的应用场景,更有活跃的资本生态。我们希望让更多的投资机构了解桂城半导体产业的潜力,让更多的半导体企业获得资本的加持,实现技术与资本的双向奔赴。”佛山中德服务区南海建设局副局长廖国津表示,桂城将以最优质的服务、最优良的环境,欢迎每一位有志于半导体产业的创业者、投资者在这里扎根发展。
产业的发展,从来不是某一家企业的“单打独斗”,而是需要载体、资本、技术、服务深度融合的“生态协同”。
现场,桂城产业集团副总经理马珍妮用一组数据勾勒出桂城产业生态的轮廓:集团总资产超40亿元,年营业收入约1.8亿元,开发经营物业约65万平方米,在映月湖小巨人总部基地、文翰湖国际科创合作区还有80万平方米新增载体蓄势待发。

文翰湖国际科创合作区。曹涛摄
更值得关注的是,桂城正在构建一套完整的产业赋能体系。
在载体层面,瀚天科技城的蝶变是一个生动注脚。20年前,这里是一片年产值不足1亿元、税收不足百万的钢铁市场;如今,这里已成为年均产值约80亿元的国家级孵化器,集聚了科大讯飞、艾科技术等一批高企、专精特新及行业龙头企业。从“物理空间”到“生态社区”的转变,让企业不仅能“落户”,更能“扎根”。
在资本层面,桂城产业集团通过自主设立、联合发起、专项参与等多元化路径,累计投资约6500万元投向半导体、智能制造等硬科技领域,创新采用“现金+租金入股”方式,坚持“投早、投小、投长期”。未来,这一模式还将进一步升级,为企业提供从天使轮到Pre-IPO的全链条资本服务。
在技术赋能层面,全国首个镇街自主建设的人工智能算力中心已建成投入运营,这为半导体企业与人工智能的深度融合提供了关键基础设施。正如马珍妮所言:“半导体发展是一场需要长期投入、协同创新的马拉松。桂城产业集团愿做这场马拉松中的‘陪跑者’‘补给站’与‘领航员’。”

桂城人工智能算力中心启动仪式。资料图
2026年是“十五五”规划开局之年,也是桂城街道建设“粤港澳大湾区半导体产业创新高地”的关键窗口期。当前,桂城正以“芯”为名,开启一场更深层次的城市跃升。
这场跃升,有着清晰的战略指引。“十五五”期间,国家明确提出以科技创新引领新质生产力发展,重点突破人工智能、集成电路等前沿领域。

佛山作为制造业大市,年芯片需求超百亿颗,亟需本土化产融对接平台破解半导体项目与资本“断档”难题。桂城地处广佛同城核心区,坐拥广东金融高新区和季华实验室等科创平台,具备“金融+芯科技+智造场”复合优势,理应在湾区“芯”生态中担当更重要角色。
这场跃升,有着坚实的产业支撑。从“璀璨行动”项目的加快落地,到季华恒一、新汇联、中科纳微等一批行业领军企业相继落户,再到9个优质项目集中路演,桂城半导体产业集群正加速形成。正如廖国津所言:“我们相信,在大家的共同努力下,桂城的半导体产业必将迎来更加辉煌的明天,成为佛山制造业升级的新名片。成为全国半导体产业版图重要一极。”

季华恒一半导体科技有限公司产品图。企业供图
这场跃升,有着深远的城市抱负。千亿是起点不是终点,高位再出发,桂城正紧扣“再造一个新佛山、南海担当新枢纽”总目标,围绕“广佛最高端、南海最焦点”,从产业生态、城市、市场、要素、法治、政务六大环境系统发力。
从“金融桂城”到“芯科创城”,从“千亿街道”到“湾区芯城”,桂城正进行一场深刻的身份重构。当“芯”火燎原,当“金”流涌动,这座地处广佛核心的千亿街道,正以昂扬之姿,向着粤港澳大湾区半导体产业创新高地奋力迈进。
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2026-03-11

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