【新品推介】240lm/W!国星光电推出倒装EMC5050系列,为中高功率照明提供新选择
1. 国星光电推出EMC5050系列LED器件,采用自主研发的倒装多晶架构与EMC封装工艺,实现1W功率下240lm/W的高光效表现,光效维度突破行业新高度。 2. 产品通过倒装EMC封装工艺与抗硫化封装技术提升可靠性,可耐受1000次以上高低温冷热冲击循环测试,形成致密防护阻隔层阻断硫化物侵蚀,全面提升器件耐候性。 3. 该系列支持定制化方案,薄型贴片设计适配紧凑型灯具,可替代传统小功率COB光源简化散热结构,适配市政路灯、工业厂房及户外投光灯等多元场景。 4. 产品已进入量产供货阶段,规格书及样品申请渠道同步开放,国星光电提供从选型到导入的全流程技术支持,助力客户项目能效升级。
新品
EMC5050系列内部集成多颗高品质倒装芯片,采用国星光电自主研发的倒装焊接工艺与全反射封装工艺——前者缩短散热路径,让热量更快导出;后者将侧向光充分收集利用,提升出光利用率。
两者协同优化,使EMC5050系列在光效维度迈上新的台阶,支撑了器件在1W功率下240lm/W的高光效表现。
应用场景图参考(户外照明)
光效之外,可靠性是户外和工业照明客户关注的核心指标。
为此,国星光电在EMC5050系列上采用倒装EMC封装工艺替代传统封装方案,在高温高湿环境下保持优异的光效和结构稳定性;同时配合抗硫化封装技术,形成致密防护阻隔层,阻断硫化物侵蚀。从材料与结构两端同时发力,全面提升器件耐候性。
经实验室验证,该产品可耐受1000次以上高低温冷热冲击循环测试,能有效降低灯具在全生命周期内的失效风险。
与此同时,薄型贴片封装配合大散热面积设计,兼顾小型化与热管理需求,为客户的紧凑型灯具设计提供更大自由度。
应用场景图参考(体育场馆照明)
在光效与可靠性之外,EMC5050系列同样注重应用层面的灵活性。
该系列可根据客户需求提供不同规格的定制化方案,灵活适配各类灯具驱动设计。其中部分规格可直接替代传统小功率COB光源,帮助客户在保持同等光输出的前提下简化散热结构、降低系统综合成本。
基于上述特性,该系列产品广泛适用于以下场景:
● 市政路灯与隧道照明(高光效有助于降低单位照度下的能耗)
● 工业厂房及仓库照明(耐高温、抗硫化,降低高空维护频次)
● 户外投光灯(薄型封装结构适配窄小安装空间)
应用场景图参考(工业照明)
▍撰稿:白光事业部陈丽念、企业文化部梁嘉淇
▍编辑:梁嘉淇
▍编审:童艳










