港股IPO早播报：“存储+计算+模拟”芯片提供商君正股份开启招股
1. 君正股份(03223.HK)于8月17日至20日招股，拟全球发售3128.73万股H股，发售价每股102.80港元，每手100股，国泰君安国际为独家保荐人，预期8月25日上市，设有约4.77亿港币绿鞋机制。 2. 君正股份是“存储+计算+模拟”芯片提供商，产品应用于汽车电子、工业医疗等领域，聚焦研发设计并与晶圆厂及封测代工合作，全球关键市场占领先地位，赋能科技前沿领域。 3. 公司近年研发投入较高，2023-2025年及2026年3月止三个月研发开支占总收入比例分别为15.6%、16.2%、15.0%及11.0%。 4. 君正股份近期已通过聆讯。
财联社8月17日讯 利弗莫尔证券数据显示，今日港股新股资讯包括：
今起申购：
君正股份(03223.HK)
2026年8月17日至2026年8月20日招股，该公司拟全球发售3128.73万股H股，其中，香港公开发售占10%，国际发售占90%。发售价每股102.80港元。每手100股H股，国泰君安国际为独家保荐人，预期H股将于2026年8月25日（星期二）开始在联交所买卖。
绿鞋机制：有，绿鞋金额约4.77亿港币。
公司简介
君正股份是“存储+计算+模拟”芯片提供商，公司的产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用，以及AIoT及智能安防设备。
公司聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆厂及半导体封测代工(“封测代工”)公司展开合作，以确保业务可扩展性。通过内生增长与战略收购，公司成为一家拥有全面产品组合的公司。根据弗若斯特沙利文的资料，公司在全球范围的关键市场占据领先地位，持续赋能汽车电子、端侧计算等科技前沿领域的发展与创新。
财务状况
于2023年、2024年及2025年以及截至2026年3月31日止三个月，该公司的研发开支分别为人民币7.083亿元、人民币6.813亿元、人民币7.12亿元及人民币1.719亿元，分别占该公司相应年度╱期间总收入的15.6%、16.2%、15.0%及 11.0%。
近期通过聆讯：
