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汇芯半导体落户,丹灶实现半导体产业项目零突破

佛山日报

12月18日,丹灶镇举办“双百”项目集中开工仪式暨建设“珠三角制造业创新小镇”系列活动。上午,广东汇芯高端半导体芯片产业化项目首先开启开工仪式。该项目是丹灶第一个芯片制造项目,它的落户将有效优化丹灶产业结构,实现丹灶半导体产业零的突破。

活动现场。

活动现场。

据了解,广东汇芯半导体有限公司是一家专注于为工业、消费电子、汽车和机车、能源、新能源、自动化机械和机器人等领域提供低功耗、高性能的功率半导体产品的企业。团队的核心成员从事功率半导体芯片开发近二十年,多有海外工作经验,曾为国外公司开发出全球领先的功率半导体产品。

广东汇芯半导体有限公司总经理冯宇翔介绍,本次在丹灶落地的项目计划总投资6亿元,首期投资约1.5亿元,厂房位于丹灶镇仙湖氢谷核心区,占地面积约3900平方米。将形成年产600万枚小功率IPM产品的产能,预计年销售收入可达1.5亿元,预计年税收达1000万元。二期投资约4.5亿元,计划在丹灶镇购买50亩国有工业用地建设厂房并新增产线,用于项目二期及三期发展。其中项目二期累计形成年产900万枚小功率、50万枚中大功率IPM产品的产能,预计年销售收入4.4亿元,预计年税收超过2000万元。

冯宇翔致辞。

冯宇翔表示,丹灶仙湖适合于来自全球各地的工程技术人员在这里潜心耕耘,实现抱负。汇芯半导体项目将在这里建成汇芯半导体的第一个研产销基地。明年,这里将拥有全球第一条工业4.0 IPM产线。这里还将拥有一个具备国际一流水平的工程技术中心,工程技术中心具有完整的测试实验能力和失效分析手段,以支撑产品的研发和产品生命周期的维护,并最终建成8条自投封测产线和8条封封测代工线的规模,面向消费电子、工业、新能源、机器人等领域,实现约30亿产值。

丹灶镇委副书记、镇长陆文勇表示,汇芯项目的落户,必将加速丹灶镇“两高四新”现代产业布局,推动丹灶产业结构升级,成为助推“珠三角制造业创新小镇”建设新的增长极、新的强引擎。丹灶镇委、镇政府将持续为汇芯项目建设做好服务工作,全力推动项目顺利竣工、开花结果,早日实现本地化生产,创造更大的经济社会价值。

顾耀辉致辞。

“汇芯项目落户南海,必将为南海打造新一代电子信息集群,构建两高四新现代产业体系注入强大动力。”南海区委副书记、区长顾耀辉表示,近年来,随着工业互联网、大数据、人工智能等新一轮科技革命和产业变革的兴起,半导体产业迎来了一个黄金的发展期,毫无疑问将成为南海经济发展的一个基石。接下来,南海区和丹灶的各级各部门将全力以赴,为项目建设创造良好的条件,提供优越的服务,在项目推进、要素保障、配套服务等方面当好贴心人,推动项目尽快开花结果,实现企业壮大与地方的发展互利共赢。


文字|佛山日报记者李宁 通讯员张柏林

图片|佛山日报记者刘浩斌摄